文章来源于京一创星，作者NickLee001

半导体材料产业链国内相关公司：沪硅产业（硅片）、立昂微（硅片）、TCL中环（硅片）、鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）、江丰电子（靶材）、有研新材（靶材）、彤程新材（光刻胶）、江化微（湿电子化学品）、清溢光电（掩膜版）、中晶科技（硅片）、雅克科技（特气）、华特气体（特气）、昊华科技（特气）、华懋科技（光刻胶）、晶瑞电材（光刻胶）、南大光电（特气&光刻胶）、康强电子（引线框架）、深南电路（封装）、兴森科技（封装）、中瓷电子（陶瓷）、北京达博（陶瓷）等。

半导体材料产业链国际相关公司：1.硅材料，信越化学(日本)、胜高(日本)；2.光掩膜，Toppan(日本)、DNP(日本)；3.光刻胶，JSR(日本)、东京应化(日本)、信越化学(日本)；4.电子特气，空气化工(美国)、林德集团(德国)、液化空气(法国)、太阳日酸(日本)；5.湿化学品，巴斯夫(德国)、杜邦公司(美国)、关东化学(日本)；6.溅射靶材，日矿金属(日本)、霍尼韦尔(美国)；7.抛光垫、抛光液，陶氏化学(美国)、杜邦公司(美国)；8.引线框架，住友集团(日本)、三井化学(日本)；9.封装基板，欣兴电子(中国台湾)、揖斐电(日本)、三星电机(韩国)；10.陶瓷封装材料、键合丝，京瓷(日本)、村田(日本)。