文章来源于京一创星，作者NickLee001

一：半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2023年达790亿美元，同比增长 12%。按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类，主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。

二：半导体材料需求持续走高，晶圆厂扩产及制程发展推动材料市场发展。根据SEMI数据，2015-2021年全球半导体材料市场年均增速6.8%，2021-2023年国内半导体材料市场年均增速达11.7%。主要驱动：一方面是受益于下游5G、物联网、新能源需求拉动，国内外晶圆厂进行了不同程度扩产，SEMI预计2020-2024年将新增25座8寸晶圆厂和60座12寸晶圆厂，对半导体材料的需求同步提升；另一方面是先进制程不断发展，制程提升会增加工艺难度和加工步骤数，28nm刻蚀步骤仅40步，5nm刻蚀步骤提升至160步，工序的增多也扩大了对上游材料的需求。

三：国产化率低，贸易摩擦有望加速国产化进程，成熟制程迎来替代机遇。我国半导体材料国产化率2023年达到15%，较2021年的10%提升50%。主要系产业起步较晚，在品类丰富度和竞争力处于劣势。2022年10月7日美国出台管制新规制裁我国半导体先进制程产业，短期对集成电路制造业各环节造成一定冲击，但长期来看我国集成电路产业必将走上独立自主创新之路，管制新规将进一步催化设备及材料端国产化趋势，特别是在成熟制程，预计国产材料及设备能够得到更多的验证资源和机会，国产替代周期有望缩短。

四：半导体市场推动硅片市场增长，硅片需求向大尺寸迁移。2023年全球硅片市场259亿美元，中国市场38.9亿美元，2015-2023年CAGR值为27%，保持高速增长。国产化率8英寸<10%，12英寸<1%。根据Omdia数据，2023年12寸硅片出货面积70.9%，8寸硅片出货面积22.6%，随着制程缩小及先进制程占比提升，半导体硅片市场将进一步向大尺寸迁移。目前硅片国内市场主要被日本厂商信越、SUMCO及中国台湾厂商环球晶圆等垄断，中国市占率不足5%。我国硅片企业目前在6寸硅片已具备较强实力，8寸与12寸产线也在积极建设和验证中。本土产业链公司包括沪硅产业、TCL中环、立昂微、神工股份、中晶科技、奕斯伟（未上市）、麦斯克（未上市）、中欣晶圆（未上市）、有研硅（未上市）等。

五：电子特气国内市场增长迅速，高端产品仍需突破。2023年全球电子特气市场规模约110亿美元，中国市场约196亿元，预计2025年达到316亿元，近5年CAGR值14.2%。国产化率：约15%。国内电子特气在运输和价格方面具备优势，劣势在于存在品种丰富度不足，纯度欠佳等问题，导致在高端气体市场的竞争力偏弱。国内电子特气市场主要被德国林德、法国液化空气、美国空气化工和日本大阳日酸所垄断，国产化率仅约为15%。本土产业链公司有华特气体、雅克科技、昊华科技、金宏气体、凯美特气、正帆科技、南大光电、和远气体等。